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近年来，全球地缘、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替
咨询热线：020-29038089近年来，全球地缘、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求，资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后，行业发展逐渐理性，然而真正优质的项目依然备受热捧，投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2024年4月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。
近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。
美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，随着人工智能(AI)需求的激增和汽车芯片的稳步增长，将有助于推动今年全球芯片销售的反弹，相较于2023年下降8.2%的基准、预计2024年全球芯片销售额将增长13.1%。2024年第一季度全球半导体销售总额为1,377亿美元，与2023年第一季度相比增长15.2%，但与2023年第四季度相比下降5.7%。2024年3月份的销售额与2024年2月份相比下降了0.6%。
从地区来看，3月份中国（27.4%）、美洲（26.3%）和亚太地区/所有其他地区（11.1%）的同比销量有所增长，但欧洲（-6.8%）和日本（-9.3%）的环比销量有所下降。中国的月度销售额与上月持平，但美洲（-0.1%）、欧洲（-0.9%）、亚太地区/所有其他地区（-1.2%）和日本（-2.0%）的月度销售额有所下降。
全球集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如，智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计，虽然全球增速放缓，汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。
2024年04月，汽车产销分别完成240.6万辆和235.9万辆，环比分别下降10.5%和12.5%，同比分别增长12.8%和9.3%。1-4月，汽车产销累计完成901.2万辆和907.9万辆，同比分别增长7.9%和10.2%。2024年04月，新能源汽车产销分别达到87万辆和85万辆，销量环比下降3.7%，同比分别增长35.9%和33.5%，市场占有率达到36%。1-4月，新能源汽车产销分别完成298.5万辆和294万辆，同比分别增长30.3%和32.3%；市场占有率达到32.4%。
据集微咨询统计，2024年04月，中国半导体产业融资事件共计41起，同比-15%，环比+8%。2024年04月估算涉及总金额42亿元，同比-56%，环比-78%；估算4月平均单笔交易金额约1.02亿元。
从行业分布来看，IC设计类、半导体设备与半导体材料位列三甲。2024年04月中国IC设计发生融资事件18起，占比44%，半导体设备领域有11起融资事件，占比27%。
2024年04月中国半导体投资细分赛道中，半导体设备、半导体材料和逻辑芯片赛道关注度较高，共发生24起融资事件，占比达57%。
2024年04月融资事件中，A轮13家，占比31%。在A轮融资中，半导体设备企业占比最高，共4家企业、占比约31%。
据集微咨询统计，2024年04月中国半导体融资事件中，公开披露金额事件共计28起，未披露金额事件13起。其中，单笔融资金额发生较多的1亿及以下区间共计12起，占比29%；1-3亿区间共计9起，占比22%；3亿及以上区间共计7起，占比17%。
2024年04月中国半导体融资企业地域主要分布在江苏省（10）、上海市（10）、广东省（6）、北京市（5）等，共计占融资企业百分比76%。
此外，《中国半导体股权投资月刊（2024年4月）》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2024年4月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析，并详细阐述了投资热点事件。
中国半导体产业高速发展大潮势不可挡，科创板和创业板红利期尚在，其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息，帮助读者掌握行业信息，抓住投资机会。
目前，《中国半导体股权投资月刊》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
第八届集微半导体大会即将于2024年6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办，大会邀请产业、科研、资本等各界精英在此云集，为我国半导体产业搭建高质量交流平台。作为本届大会的重要环节，“第二届芯力量科技成果转化路演”也将在6月29日同期举行。
高等院校、科研机构是我国产业基础研究的主力军，国家知识产权局的统计数据显示，截至2023年底，国内高校有效发明专利拥有量达79.4万件，科研机构有效发明专利拥有量达22.9万件，合计占国内有效发明专利总量的1/4。在半导体产业发展如火如荼的当下，亟需优质科技成果赋能行业，加快从实验室到现实生产力的转化。
加快科技成果向现实生产力转化，是培育和发展新质生产力的必然要求，然而高校在面对成果如何“转化”时，与一线企业、产业资本存在信息差，仍有一些阻力和挑战存在，如转化效率低、专利许可保护、产业链匹配难等等。此次路演邀请多位半导体资深大咖，为项目精准赋能，直击痛点。
第二届芯力量科技成果转化路演活动旨在快速链接科研成果与资本，让更多创新性成果走向市场，实现我国科技自立自强。本届路演依旧精准聚焦半导体行业，项目覆盖IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链，行业覆盖新能源、汽车、IoT、消费电子、医疗、软件服务、机器人、航空航天、工业等更广领域，能够以极高的效率实现产学研深度融合，充分发挥高校、机构的科研成果特色，实现精准对接。
2023年6月至今，“芯力量科技成果转化路演”已举办多场，吸引了来自清华、北大、复旦、中科大、浙大、北航、南科大等众多院校的实力项目。同时，海望资本、武岳峰科创、新潮创投、元禾璞华、小米产投、华登国际、中芯聚源、浦科投资、芯动能投资、智路资本等500+知名投资机构积极参与，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。
此次大会，爱集微基于上届论坛掀起的科技成果转化“破题”热继续“耕作”，将重磅推出“集微科技成果转化项目库”，汇聚全国各大院校知名科技成果转化项目，搭建首屈一指的交流平台。
报名参与路演的项目将享受福利，加入项目库，实现高效灵活展示，未来持续得到更多曝光机会，切实全面助力科技成果转化。
目前“集微科技成果转化项目库”的测试版已正式上线多个科技成果转化项目，并且还在持续不断完善更新中。
报名参与科技成果转化路演项目，将在集微半导体大会校友论坛登台进行10分钟演讲的宝贵机会，凸显项目在自身行业的竞争力。爱集微凭借多年来在行业信息、资源对接方面的优势，持续助力校友会加强“母校联络”，推动产学研融合。
本届集微大会校友论坛，与会高校规模继续增加，包括：清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、中国科学技术大学、西安交通大学、西安电子科技大学、学、东南大学、华中科技大学、武汉大学等35家高校。届时，也将举办校友、行业小规模酒会。
为保障优秀项目得到更多沟通机会，路演高校可参加校友论坛晚宴，不仅能够与校友畅聊，还能够与众多半导体产业人士，如名企董事长/CEO、投资机构、行业专家等共话未来。
爱集微持续赋能半导体产业发展，串联资本、产业链、政府/园区、高校等资源，倾力打造一场丰富、全面、创新的活力盛宴。目前科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。
日前，台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管）。张晓强指出，CFET预计将被导入下一代的先进逻辑工艺。CFET是2nm工艺采用的纳米片场效应晶体管（NSFET，也称为环栅或 GAA）架构后，下一个全新的晶体管架构。从14nm导入三维FinFET（鳍式场效应晶体管）起，人们已将摩尔定律推进到3nm节点，明年即将量产的2nm芯片将全面转向GAA架构。与此同时，人们也在积极储备下一代的芯片技术力量。全新的CFET架构或将成为埃米时代的主流架构。
CFET 作为一种晶体管垂直堆叠CMOS工艺，于 2018 年由比利时微电子研究中心(IMEC)提出。人们普遍认为，CFET将会被用于未来更为尖端的埃米级制程工艺。根据此前IMEC公布的技术路线图，凭借CFET，芯片工艺技术在2032年将有望进化到5埃米（0.5nm），2036年有望实现2埃米（0.2nm）。
因此，不仅是台积电，还包括三星、英特尔在内的芯片三巨头，都对CFET的开发给予高度重视。英特尔是三家中最早演示CFET的，早在2020年就在由IEEE电子器件协会主办的IEEE IEDM会议上发布了早期版本，其围绕 CFET 制造的最简单电路（inverter）做了多项改进。英特尔组件研究小组首席工程师Marko Radosavljevic表示：“inverter是在单个鳍片上完成的。在最大缩放比例下，它将是普通CMOS逆变器尺寸的50%。”此外，英特尔还通过将每个器件的纳米片数量从2个增加到3个，将两个器件之间的间距从50 nm减小到30 nm。
三星对CFET的开发也很积极。在当时的会议上，三星演示了48nm和45nm接触式多晶硅间距 (CPP) 的结果。三星成功的关键在于能够对堆叠式pFET和nFET器件的源极和漏极进行电气隔离，这使设备的产量提高了80%。
台积电在2023年欧洲技术研讨会期间表示，CFET 晶体管现已在台积电实验室中进行性能、效率和密度测试，同时强调将p型和n型FET集成到单个器件中，CFET需要使用高数值孔径EUV光刻机来制造。随着台积电近日宣布在实验室做出CFET，三大芯片巨头之间的研发竞赛将变得更为激烈。
当然，除芯片三巨头之外，其他国家和地区的企业和研究机构也在积极参与CFET的开发与研制。有报道称，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心殷华湘/吴振华研究团队利用业界主流的Design-Technology Co-optimization（DTCO）方法全面探索了CFET的器件架构优势，提出了新型混合沟道CFET（Hybrid Channel Complementary FET，HC-CFET）结构设计和集成方案。该成果发表在2022年的《电气和电子工程师协会电子器件学报》期刊上。日本产业技术综合研究所与中国半导体研究中心（TSRI）等，也在合作开发CFET相关的课题。
所有的现代计算机芯片都是由晶体管组成的。经典的平面晶体管结构都包含一个栅极、一个源极和一个漏极，并排列在一个二维平面上。当人们对栅极施加一个电压，栅极就会打开，电流从源极流向漏极，电路就会导通。这是现代计算机芯片最基础的结构。
但随着晶体管的尺寸不断缩小，特别是沟道的尺寸也随之缩小，人们面临的问题也随之增加，比如漏电就是其中之一。人们的解决方案是改变晶体管的结构——从二维平面变为三维立体，FinFET架构就是在这个背景下被提出，其基本上仍然采用平面晶体管结构，但将导电沟道向上拉伸为垂直鳍片，以改善漏电问题。
2011年，英特尔推出了首款商用的FinFET结构芯片。几年后，三星和台积电也开始生产16nm和14nm FinFET芯片。此后，先进工艺一直基于FinFET架构在发展，一直延续到当前的5nm和3nm。
然而目前FinFET技术已经达到极限，高漏电问题再次困扰着人们。为了进一步缩小晶体管、解决并降低成本，整个行业正在转向GAA技术。台积电已经确定将在其N2工艺节点上转向 GAA，计划在2025年初开始生产基于GAA架构的芯片。首批芯片预计将用在新一代苹果iPhone手机上。
平面晶体管的导电沟道只在表面，FinFET的导电沟道在三面，栅极则环绕在导电沟道周围。与原始平面晶体管相比，FinFET更紧凑，因此使用FinFET，人们现在能够将工艺节点向下进一步延伸。CFET的变化更大，其目的是在单一集成工艺中将n型（nFET）和p型（pFET）晶体管堆叠在一起。这种设计有望将晶体管密度提高近一倍，同时三维叠层设计可以缩短晶体管之间的距离，优化电气特性，从而提高整体性能，为摩尔定律的下一阶段铺平道路。
如果说2nm芯片将全面转向CAA架构，那么CFET将成为埃米时代的技术。IMEC CMOS总监Naoto Horiguchi在国际电子器件会议(IEDM) 演讲时表示：“仅使用CAA来缩放CMOS器件是非常困难的。”“借助 CFET，我们可以继续器件扩展，然后可以将其与Chiplet和先进封装等其他技术相结合，以提高芯片性能。CFET正在为器件的持续扩展开辟一条道路。”IMEC 预计，CFET架构将在2032年左右超越1nm节点。
当然CFET面临的问题还有很多，特别是未来量产过程中，CFET的制造将更加困难。一方面CFET架构比CAA架构的3D结构更高，结构纵横比的增加将带来更大的制造挑战；另一方面，CFET需要非常高的掺杂剂激活，需要非常低的接触电阻率，需要为CFET提供特殊的高k/金属栅极，而且这些都必须在非常高的堆叠结构中完成。
台积电表示，CFET架构的重大挑战可能会导致工艺复杂性和成本增加。“为了克服这些挑战，必须仔细选择集成方案，以降低工艺复杂性，并最大限度地减少对新材料和工艺能力的要求。”台积电器件架构开拓总监Szuya Liao表示，“参与早期 EDA/流程工具开发，为重大设计变更做好准备也很重要。”
“19世纪90年代末，尼古拉·特斯拉发明了AC Generator，而英伟达发明了AI Generator，正创造具有无限可能性的Token，这两者都产生了巨大的市场机会，而AI Generator也将引发一场新的工业。”在英伟达CEO黄仁勋昨日在主题为“开启产业的全新时代”的演讲中，黄仁勋重申了英伟达AI Generator的重要性。
显然，英伟达有这样的底气和实力。黄仁勋进一步表示，价值3万亿美元的IT行业，即将催生出能够直接服务于100万亿美元产业的创新成果。它不再仅仅是信息存储或数据处理的工具，而是成为AI工厂为每个行业生成智能体，这样的变革以前从未发生过。我们所处的已不仅仅是一个AI时代，而是一个生成式AI引领的新。
在全面梳理了AI历史进程以及英伟达软硬件革新、生态合作以及未来路线之外，黄仁勋还总结，AI的下一步将是物理AI，需要基于物理并理解物理定律的AI，而机器人技术将基于此快速发展，未来将彻底改变人类的生活和工作方式。
沿着计算历史的脉络，黄伟勋认为，行业发展至今已有60年的历史，但只有两三次重要的技术变革，包括PC、智能手机等，但如今生成式 AI 使人类得以再次见证一次技术变革。
这背后的推进力量来自加速计算和AI。黄仁勋表示，随着数据计算量以指数级增长，CPU的性能扩展难以应对，导致算力通胀。为此英伟达发明了一种创新架构，将GPU与CPU有效结合，并持续架构创新提升加速计算和AI能力。黄仁勋强调了持续创新的高性价比：在短短8年间，英伟达从第一代Pascal到最新Blackwell B100，8年间GPU的算力增长了1000倍，而能耗降低350倍，将原本需要高达1000GWh的能量降低到仅需3GWh，且生成一个token的能耗降至8年前的1/45000。这在PC和数据中心行业都得到了有效印证。
而每一次应用的加速都意味着计算成本的显著降低，100倍的加速可以带来高达97.96%的成本节省。随着英伟达将计算加速从100倍提升至200倍，再飞跃至1000倍，计算的边际成本持续下降。在过去十年间，英伟达利用特定算法将计算的边际成本降低了惊人的100万倍，这让大模型训练成为可行，并引发全行业的变革。
在这一过程中，黄仁勋还强调了软件在实施加速计算中的重要作用。“要实现加速计算，软件必须进行全面重写，这也是整个过程中最具挑战性的。”黄仁勋表示，“英伟达通过在CUDA持续着力，目前拥有超过350个软件库，包括uDNN深度学习库、计算光刻平台Coolitho、基因测序库Pair of Bricks等，成为生态系统的关键组成部分，使得加速计算得以广泛应用。”
黄仁勋还提到，CUDA在全球拥有500万开发者，覆盖医疗保健、金融服务、计算机行业、汽车行业等领域，并吸引了OEM和云服务提供商，从而创造了巨大的机遇。CUDA已实现良性的发展循环，能够在运算基础不断增长的情况下，扩大生态系统，令成本不断下降，进一步推动更多应用的加速发展。
迎接AI时代“泼天的富贵”，还在于英伟达已不再是一个芯片供应商，而是一个难以望其项背的平台供应商。通过在NVlink、Infiniband以及以太网领域的持续着力，英伟达已推出包括配置8款Blackwell芯片的DGX系统，其采用空气冷却技术，可兼容X86，并已应用于已发货的服务器中。此外还有采用液体冷却技术的全新系统MGX，共有九个节点72个GPU，从而构成了一个庞大的计算集群，也带来了成本和效益的全面提升。
黄仁勋对比了一组数据，相较于上一代的8个GPU，性能提升9倍，同时带宽增加了18倍，AI FLOPS（每秒浮点运算次数）提升了45倍，而功率仅增加了10倍。“一个价值十亿美元的数据中心，在添加价值5亿美元的GPU后，将转变为一个强大的AI工厂，如今这种变革正在全球发生，而节省的费用是实实在在的！”黄仁勋“买得越多、省得越多”的生意经看起来仍将通行无阻。
完整的AI超算技术栈，让英伟达深厚的护城河愈加牢固：NVLink已进阶到第五代，InfiniBand已广泛使用并且增长迅速。为适应众多企业的以太网生态，英伟达推出了Spectrum X，通过网络级RDMA、阻塞控制、适应性路由、噪声隔离，将以太网改造成了适合GPU之间点对点通信的网络，成功地为AI工厂提供了高性能、低延迟的网络解决方案。Spectrum-X800提供每秒51.2 TB的速度和256路径（radix）的支持，为数万个GPU而设计，一年后推出的X800 Ultra将支持高达512路径的512 radix，进一步提升了网络容量和性能，为数十万个GPU而设计；再下一代的X1600则可扩展至数百万个GPU。
“随着数据生成的增长，对计算能力的需求也将相应增加。我们即将迈入一个新时代，在这个时代中，人工智能将能够学习物理定律，理解并基于物理世界的数据进行决策和行动。”黄仁勋预计，AI模型将继续扩大，对GPU性能的要求也将越来越高。
因而，英伟达也在持续发力下一代产品路线大会重磅发布Blackwell之后，黄仁勋在此次演讲中宣布Blackwell现已开始投产，预计将于2024年晚些时候正式发货，而下一代Blackwell Ultra GPU将于2025年推出。
我们知道英伟达的每一代GPU都会以科学家名字来命名。这次也不例外，即将推出的最先进的Rubin GPU是以维拉·弗洛伦斯·库珀·鲁宾（Vera Florence Cooper Rubin）的名字命名，他是一位开创性的天文学家，他证实了暗物质的存在。
同时，英伟达也展示了代号“Vera”强大的新CPU，将与Rubin GPU同时推出，将组成Vera Rubin超级芯片，取代当前的Grace Hopper。
黄仁勋着重说，英伟达将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，目前这些芯片都处于100%的全面开发阶段。无论采用何种工艺、封装、内存、光学技术等等，英伟达将一切推向技术极限，所有芯片都100%兼容，丰富的软件也将持续扩容。且不仅仅是GPU，而是构建整个平台，将整个平台集成到AI超级工厂中，以一年一个的节奏构建数据中心规模。
摩根大通研报指出，英伟达预计第二财季保持增长，主要得益于客户对AI/加速计算计划的持续支出，以及对其Hopper H100和新H200 GPU平台（Blackwell GB200/B200/B100）的强劲需求。预计Blackwell相关新品在第三财季初步生产出货，并在第四财季实现大规模出货。
据介绍，这一容器中有大量的软件，包括用于推理服务的Triton推理服务器、优化的AI模型、云原生堆栈等等。黄仁勋介绍，全球2800万开发者都可下载NIM到自己的数据中心，托管使用，在几分钟内就可轻松构建生成式AI应用程序。与此同时，NIM还支持Meta Llama 3-8B，可以在加速基础设施上生成多达3倍的token。这样一来企业可使用相同的计算资源，生成更多的响应。
而基于NIM打造的各类应用，也将迸发涌现，包括数字人、数字孪生等等。黄仁勋认为，未来更希望以更人性化的方式——即数字人，来进行互动。“数字人不仅具有成为出色交互式代理的潜力，它们还更加吸引人，并可能展现出更高的同理心。”
黄仁勋认为，PC将成为数字人主要载体。在演讲中，黄仁勋披露了英伟达进军AI PC的企图心。黄仁勋强调，英伟达在每一个RTX GPU中安装了张量核心处理器，目前全球已有1亿台GeForce RTX AI PC投入使用，未来将达到2亿台。
在本次 Computex 2024展会上，英伟达将展示四款新的令人惊叹的笔记本电脑。黄仁勋表示，“它们都能够运行AI，运行由AI增强的应用程序，未来的PC将不断提供多种多样的AI增强，成为非常重要的AI平台。”
英伟达此举大有深意。一方面，AI PC市场将成为AI芯片新的驱动力。据Gartner最新发布的预测报告显示，2023 年全球AI芯片销售收入为536亿美元，2024年将同比增长33%至710亿美元，来自 AI PC、汽车和其他通用计算机设备的AI芯片收入将达334亿美元。AI PC将会引领2024年以后的AI芯片收入增长，预测2026年AI PC渗透率将达100%。
另一方面，以英伟达在云端AI领域的统治地位，面对生成式AI开始从云端进入到边缘端的趋势，英伟达凭借其强大的GPU能力、近年来在自研Grace Arm CPU上积累的经验以及与产业链多年来的深度合作，有望在AI PC市场创造新的市场空间。
如今的英伟达四面出击高歌猛进，也为国内GPU厂商的整合敲响了警钟。有专家指出，英伟达不断加快步伐，突破极限。凭借250亿美元的银行存款和今年预计超过1000亿美元的收入，以及可能再有500亿美元的银行存款，它有能力突破新的极限，引领行业走向未来。而如果国内继续一盘散沙的话，只会越差越远。
据中国基金报报道，在多方推动之下，芯片巨头紫光展锐完成了新一轮股权融资，其上市之路也因此更近一步。从知情人士处获悉，紫光展锐董事会已表决通过新一轮股权融资，本轮融资金额超过40亿元，投资方包括京沪两地国资平台，以及工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司、中信建投、国泰君安、弘毅投资等金融机构。紫光展讯回应称，公司正在董事会授权之下，全面推进本轮融资。
据悉，紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G芯片企业之一。
今年3月7日，紫光展锐银团签约仪式举行，此次银团由工商银行、建设银行、浦发银行、招商银行、中信银行等五大银行组成。当时消息显示，本次银团项目资金将用于支持展锐5G发展，助力展锐在5G领域持续攻关，取得更大突破。
紫光展锐官网显示，公司具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，拥有包括荣耀、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家客户。
研究机构Canalys近日公布2024年第一季度全球智能手机SoC芯片厂商数据，包括出货量以及手机总营收额。紫光展锐出货量在前五大厂商中增长最快，同比增长64%达2600万颗。
威雅电子表示，公司近年来受疫情影响以及外部营商环境影响明显，惨淡经营，举步维艰。恰逢线缆原材料价格上涨等多重原因，线缆生产订单数量下降且管理运营成本过高，最终经过公司研究决定，计划于2024年5月24日正式宣布停止营业。
据了解，威雅电子隶属香港威雅国际集团有限公司，为港商独资线余年的历史，厂房规模达到20000平方米，拥有超过1000名员工。该厂主营业务为电线、插头、各式电路板加工、环形变压器及其他线缆电子产品制造，产品主要出口欧美市场。
近年来，线缆行业，尤其是像威雅电子这样以外贸为主的线缆企业，均面临着较大压力，已有多家线缆供应链大厂陆续宣布结业。
究其原因，大多数是与疫情影响、线缆行业原材料价格变动以及外贸环境相关。其中，线缆行业原材料的价格上涨，已成线缆企业遭遇寒冬的主要因素。根据最新的国际市场数据，伦敦铜期货报价在4月底已经突破10000美元的大关。
台积电总裁魏哲家6月4日接替即将退休的刘德音接下董事长一职，台积电进入由魏哲家全面掌舵时代。在过去6年里，魏哲家带领台积电面对前所未见的增长与发展，未来他将面临地缘等3项重大挑战。但魏哲家也是被创办人张忠谋誉为“准备最齐全的CEO”。
魏哲家于2018年出任总裁以来，半导体从科技供应链的一环转变为中美竞争关键战场。与此同时，全球疫情引发的空前芯片短缺，导致主要经济体为强化供应链韧性，纷纷将芯片制造引入国内。
这些趋势让台积电成为焦点。这家英伟达、苹果、AMD和高通的长期供应商不再只是一家成功的芯片制造商，同时也被视为关键地缘资产。
过去6年里，台积电市值暴增近2倍，截至5月28日，台积电市值高达22.4万亿元新台币（6992 亿美元）。尽管全球经济不景气，但在此期间，收入和净利润增长了一倍多。
然而，为持续领先英特尔和三星电子，台积电必须投入庞大资本。台积电2023年资本支出从2018年的108亿美元提高至304.5亿美元。台积电2023年的研发支出也从2018年的28亿美元提高至58亿美元。
报道指出，魏哲家6月4日就任台积电董事长后，将面临一连串新旧挑战，其中最大的挑战远超过他个人所能掌控，那就是“地缘”。
前台积电高端主管表示，“地缘仍然是公司领导者始终需要应对的主要不确定因素和关键任务之一。这无疑是一项艰巨任务。”分析称，不确定因素包括美国前总统特朗普是否会赢得即将到来的大选，是否会出现新的地缘动态，以及美国对中国芯片产业和台积电的态度如何。
魏哲家面临的第2大挑战则是台积电本身的增长。台积电现有的员工人数已从2018年的48000人，增长到76000多人，员工也比以往更为多元。
第3大挑战是整个芯片产业面临的典范转移。全球芯片大厂为追求更强大的电脑运算能力，致力缩小晶体管面积的同时，也开始探索更先进的方式，以创新方式集成链接芯片。
魏哲家就任总裁初期，台积电大多数的生产制造都集中在中国，但近年来台积电展开空前的全球性扩张，首次在日本和德国成立生产据点，并在美国兴建20年来首座先进芯片厂。
前台积电主管表示，魏哲家个性谦卑，但有不服输的强大意志。他也以熟练的管理技能和牢固的客户关系而闻名，尤其是擅长与苹果等要求严格的客户打交道。据芯片业界人士，魏哲家的做法是，他从不过度承诺，但总是交出超乎客户预期的成果。“他能以友好的方式在与人打交道和处理事务时下定决心，而且他对制造业务有着非常扎实的了解。”
“我们都喜欢和魏哲家合作，”一位芯片开发商高管说，他的公司是台积电的客户。“即使我们谈论的是定价等严肃而紧张的话题，他也能让气氛变得轻松。”
魏哲家出生于中国中部南投县，他走上了一条略显不寻常的半导体行业前沿之路。他毕业于中国“交通大学”，获得电气工程学位，但获得了耶鲁大学的博士学位，而耶鲁大学传统上并不被认为是领先的工程学院。
毕业后，魏哲家在德州仪器、意法半导体和特许半导体制造公司（现为格芯）工作，然后于1998年加入台积电。
据其大学学长称，魏哲家从小就“表现出以冷静和积极的态度处理关键事务和严重情况的能力”。这种特质无疑将帮助他应对未来的挑战和问题。
或许最重要的是，魏哲家得到了张忠谋的信任。台积电创始人表示，魏哲家虽然可能不是来自最受尊敬的工程学院，但他作为CEO的培训非常完整。
“他在研发、制造和运营方面都有经验，在业务发展方面也有经验，”张忠谋说。“他是一位准备充分的CEO，在多个方面都有实践经验。”
这家汽车半导体技术公司一直在与一位顾问合作，以吸引潜在买家的兴趣。他们表示，Indie半导体可能会吸引业内人士，甚至私募股权公司的兴趣。
周一，Indie半导体股价上涨16%，创下六个多月来的最大单日涨幅，公司市值达到约13.6亿美元。
Indie半导体总部位于加利福尼亚州的Aliso Viejo，主要生产用于驾驶辅助系统和自动驾驶汽车的半导体和软件，包括LiDAR、联网汽车、用户体验和其他领域。该公司于2020年通过与空白支票公司Thunder Bridge Acquisition II Ltd合并而上市。
尚未盈利的Indie半导体在过去12个月里损失逾四分之一的市值。该期间的业绩显示，该公司的净亏损在2023年扩大至约1.28亿美元。
“组织和员工调整是我们业务管理的必要和常规部分。我们将继续优先考虑并投资于战略增长领域，以支持我们的未来以及我们的客户和合作伙伴，”微软发言人表示。
今年1月，微软在动视暴雪和Xbox裁员1900人。包括亚马逊和Salesforce在内的科技公司也在2024年裁员数百人。
由于微软在人工智能（AI）方面的大量投资以及通过战略合作伙伴关系获得ChatGPT制造商OpenAI令人垂涎的技术，其Azure云正在经历急剧增长。
另外，微软发言人表示，微软已开始重组其混合现实（MR）组织，但将继续销售其增强现实头显HoloLens 2。2022年有报道称，微软取消了HoloLens 3的开发计划。
华中科技大学王超教授团队刘炳强同学的智能机器人专用芯片研究成果入选国际电路与系统研讨会博士生论坛并荣获博士研究生成就奖项
