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报告期内，公司主营业务发展持续受益于中国泛半导体产业在国产替代进程中高速增长及建立健全绿色环保、低碳循环发展经济体系的两大有利宏观因素，但也面临国内新冠疫情反复、关键原材料价格波动等诸多不利因素。面对机遇与挑战，公司始终秉持“行业延伸+产品延伸”的发展战略，发挥在泛半导体产业工艺废气治理领域的竞争优势，稳步开拓市场、不断优化业务结构及加大供应链管理力度，实现业绩的不断增长。2021年度，公司实现营业总收入123,302.97万元，同比增长31.49%；实现归属于上市公司股东的净利润15,235.10万元，较上年同期增长25.28%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,199.56万元；较上年同期增长29.26%。公司报告期内新签订单总金额143,790.29万元（含税），较上年增长55.44%；截至本报告披露之日，在手订单金额约10.22亿元（含税，含已中标未签合同、意向性订单），为后续业务发展提供了有力保障。
2021年，公司管理层及全体员工在董事会的领导下，在市场开拓、产品创新、经营管理、人才建设等多方面取得了丰硕成果，并成功登陆上交所主板，实现产融同频共振。
报告期内，光电显示、集成电路等泛半导体行业收入占主营业务比例合计达89.51%，助力公司在国内泛半导体工艺废气治理领域巩固领先优势。公司不断推动业务结构优化，集成电路领域新签订单占比也由上年同期的22.48%提升至52.55%，收入占比由上年同期的16.07%提升至46.52%，光电显示、集成电路领域业务已实现“双轮驱动”格局。
光电显示领域本年实现收入52,883.91万元，持续保持行业领先地位。基于公司在光电显示领域的深厚客户基础和项目经验，公司进一步加强服务响应、项目管理和品质控制环节的提升，不断巩固市场竞争力。报告期内，光电显示领域主要客户保持产能持续扩充，公司承接了厦门天马显示科技有限公司第6代柔性AMOLED生产线项目工艺排气系统工程项目、深圳华星T9VOC系统包、绵阳惠科第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件项目210K工艺废气系统扩建、上海和辉项目45K扩产废气系统包等行业重点项目。
目前国内集成电路行业资本性开支保持高景气度，本土晶圆制造客户对于国产化设备和技术服务商的接受意愿强，国产替代趋势明显，国产化率加速提升；此外，一些细分领域的头部芯片设计公司也纷纷布局制造端供应链，从而转化为公司新的客户群体，也进一步提升公司工艺废气治理系统和解决方案的下游市场需求。面对产业重大机遇，公司持续加大集成电路领域业务拓展，瞄准国内8寸线寸线建设项目，重点跟进存储芯片、功率芯片、5G射频、光电、图像传感芯片等细分领域的客户需求和技术革新。
报告期内，集成电路领域业务增长势头强劲，当期实现营业收入57,226.61万元，同比增长280.55%，集成电路领域收入占营业收入总额比重呈现快速提升，成为公司业绩增长的新动能。报告期内，公司参与一批国内知名的8寸线寸线的项目建设，包括但不限于北京集电（存储芯片）、卓胜微300782）（射频SAW滤波器芯片和射频模组）、格科微（12寸图像传感器芯片）、长电科技600584）（先进封装）等各细分领域领先企业开展项目合作。
公司以泛半导体领域终端客户的需求为研发导向，在泛半导体制程附属设备领域推陈出新，出货量再创新高，当期实现收入16,174.7万元，同比增长424.88%。
报告期内，公司研制的等离子L/S设备实现技术迭代，其安全性、稳定性、耐用性均大幅提升，实现了在集成电路12寸产线的客户验证和批量交付；等离子L/S核心部件——火炬头实现自产；燃烧式L/S设备研发试制成功并实现交付；LOC-VOC设备经过机型升级，其VOCs处理效率进一步提升、运行能耗进一步降低。
报告期内，公司在上海市嘉定工业区投资建设“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”，项目预计总投资人民币60,000.00万元。项目旨在打造一个集研发、制造、销售和维保服务为一体的先进半导体制程附属装备平台，投资建设内容包括半导体制程附属设备生产线、关键零部件加工制造维修中心、先进半导体制程附属装备研发中心以及综合运营总部等，项目建设达成后将有效提升公司设备产能。
报告期内，公司湿电子化学品供应与回收再生系统业务确认收入金额为8,619.96万元，同比增长70.75%，并实现了PGMEA组分的客户厂内回收再生。交付了长沙惠科第8.6代超高清新型显示器件生产线项目剥离液回收系统及PGMEA回收系统项目；交付了南通深南高端汽车电子及工控用高频多层印制电路板中央药液配送工程项目；公司为和辉光电提供的第6代AMOLED显示项目——剥离液回收系统运行稳定；新中标京东方鄂尔多斯B6剥离液循环利用项目。此外，公司在集成电路领域也有新的突破，成功中标国内头部12寸存储芯片化学品供应系统项目。
基于公司湿电子化学品供应与回收再生系统技术的积淀，以及泛半导体客户渠道资源协助，为布局湿电子化学品材料研发制造奠定了坚实的产业基础。报告期内，全资子公司北京盛剑微以货币出资5,000万元在上海市化学工业区设立全资孙公司上海盛剑微。截至报告期末，该项目的湿电子化学品生产相关环评备案工作正在有序进行中。
报告期内，公司成立了VOC事业部，正式进入工业VOCs减排领域。公司在设备国产化领域进行了多款烟气净化用关键设备的自主研制，如10t/h量级旋转雾化器、半干法双流体喷枪等产品帮助客户降低烟气净化系统投资总额、提高使用寿命，实现烟气净化领域关键工艺设备完全国产化和小型化等实际问题；在新能源领域，目前已经具备包括NMP回收、滤袋除尘等厂务工艺环保净化的工艺技术能力。
报告期内，公司承接了济宁神州轮胎有限公司“半成品以及密炼车间VOCs排放处理设备项目”、三一重机（重庆）有限公司“重庆灯塔废气工程”项目。目前公司的VOCs净化一体机已在轨交涂装、汽车制造、工业零件表面处理等行业取得项目进展。此外，公司研制的转轮设备核心材料高分子沸石已实现小批量生产。
报告期内研发投入达5,618.64万元，同比增长44.36%。截至报告期末，公司及子公司有效专利共243件，其中发明专利6件，实用新型专利221件，软件登记15件，外观设计专利1件。
公司始终坚持高质量产能为高端制造业企业的核心生命线。报告期内，公司持续加快产品新工艺开发和生产线升级改造，在昆山工厂推动自动化升级和生产线改造，提升工厂柔性化程度和产能，进一步保障工艺废气治理系统和装备的产能需求；同时不断完善质量管理体系，全面提高产品质量，提高客户满意度，进而提升品牌力和美誉度。
报告期内，根据中国证监会出具的《关于核准上海盛剑环境系统科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2020〕3574号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）3,098.7004万股，并于2021年4月7日在上海证券交易所上市。公司建立健全内部控制制度、内部流程体系，通过内部培训及企业价值观建设，进一步整合优化各项流程制度，提升组织能力与运营效率。
为了进一步建立、健全长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动团队积极性，公司于报告期内实施上市后第一期股权激励。2021年股权激励计划拟授予权益总计321.87万股，其中首次授予限制性股票120.85万股，股票期权136.65万份，占拟授予权益总额的80.00%，预留部分占拟授予权益总额的20.00%。报告期内，相关首次授予的权益已授予登记完毕。
为了更好的把握相关产业发展的关键机遇期，公司将在未来的经营期间内继续深耕泛半导体产业工艺废气治理相关业务，巩固加强在国内泛半导体产业工艺废气治理领域的领先地位。同时，凭借在国内泛半导体行业积累的设计能力、专业人才及实战经验，努力将先进治理技术和综合解决方案应用拓展至烟气治理、新能源、VOCs减排等绿色环保行业。未来致力于打通绿色环保科技产业上下游业务，发展成为具备系统设计、设备制造、项目实施、调试维护、运营管理一体化能力的综合服务商，践行关键设备国产化自主化，加大关键零部件、核心原材料领域研发生产投入，力争成为国内较具规模的集团化综合绿色环保科技企业，持续为客户创造价值，为我国的绿色科技产业贡献力量。
公司系为中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强综合实力的企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于环境保护专用设备制造（C3591）；根据中国证券监管管理委员会公布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为C35，专用设备制造业。
公司的主要下业为光电显示、集成电路等泛半导体产业领域。在下游客户制造环节产生的工艺废气治理，不仅是国家环保政策要求，更是与自身正常生产息息相关。由于工艺废气治理系统及设备是其生产工艺不可分割的组成部分，工艺废气需要与生产工艺同步进行收集、治理和排放，其安全稳定性直接关系到客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。
公司深耕泛半导体工艺废气治理领域多年，持续服务于中芯国际、华虹半导体、格科微、卓胜微、长电科技、士兰微600460）电子、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺002387）、和辉光电、中电系统、通威股份600438）等业内领军企业，积累了领先的设计能力、专业的管理团队及丰富的实战经验，奠定了公司在国内泛半导体产业工艺废气治理领域的领先地位。
总体而言，公司主要业务发展受益于中国泛半导体产业在国产替代进程中高速增长及建立健全绿色环保、低碳循环发展经济体系的两大趋势。公司所处行业需要遵守或受到重要影响的的主要法律法规和行业政策节选如下：
集成电路产业是目前国内“卡脖子”的战略关键领域，已成为支撑经济社会发展和保障的战略性、基础性和先导性产业。自2010年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展。
2014年6月，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，《纲要》强调推进集成电路产业发展，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。
2016年12月，国务院印发《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》，提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片。加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。
2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年3月，第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的决议，纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层。