杏彩注册:园区多个项目“刷新”进度！

　　国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地首期总建筑面积超20万平方米，包括国家第三代半导体技术创新中心，以及东微半导体总部和镭明激光总部等部分定建企业，将布局建设符合第三代半导体创新的3万平方米高标准洁净厂房以及配套设施、半导体高端激光研究中心、晶圆与器件性能测试研发工程中心，建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，以及研发、设计、生产、量产、封装测试等创新链企业集聚发展。

　　项目位于唯新路63号，总建筑面积14.8万平方米，共15栋单体建筑，其中地上面积12.6万平方米，地下建筑面积2.2万平方米，项目总投资约6.35亿元。

　　项目研究并实现了工业上楼，完成了传统产业园区到新型产业社区4.0的转变。未来，项目将聚焦信息电子、智能制造、医疗器械三大产业，引入40-50家科技型制造企业，力求通过新引进企业的集聚和升级，实现产业的聚集发展和产业生态链发展。

　　项目位于苏州工业园区高端制造与国际贸易区，归家巷以北，长阳街以东，总用地面积19990.09平方米。计划建设研发办公高层一栋，生产厂房一栋，形成六万多平的研发及生产基地。

　　作为一家集研发、生产、销售和服务于一体的流体控制领域国家级专精特新小巨人和高新技术企业，匠与研（苏州）科技有限公司先后攻克高流量、高精度、高耐磨、大包装等百余项流体控制难点及技术，创新开发实用型涂胶产品100余种，获得各种专利技术60余项。