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杏彩注册:【冲突】首次之际三星电子工会之间冲突升级

  三星电子全国工会(NSEU)面临指控,称其夸大会员人数以增加免除工作时间或休假时间的员工人数。三星大型工会(包括三星的五家子公司)在公司内部公告上发布了这一声明。此类内部冲突的升级发生在NSEU计划于6月7日以集体年假形式举行的前夕。

  据业内人士透露,三星电子大型工会设备体验(DX)分支负责人A经理前一天在公司内部公告栏上发布了一篇题为“DX部门举报NSEU不当行为”的帖子,揭露NSEU的不当行为。虽然该帖子已被删除,但目前正通过一些平台在三星内部网络中传播。

  据A经理称,NSEU在2020年创建工会主页时,涉嫌夸大会员人数。他们利用窃取的非工会员工的内部账户信息,将其虚假登记为工会会员。据称,他们利用豁免工作时间与工会会员人数成比例增加的事实,从而夸大了会员人数。

  “工作时间豁免”或休假是一种制度,根据集体协议或经用户同意,工会官员或代表的工会活动被承认为其工作时间的一部分,这是为了确保工会活动的顺利进行。“工作时间豁免受益人”可以从用户那里获得工资。但是,休假的总时间和可休假人数是有限的,与工会的规模成比例。

  在三星电子与工会2022年的工资谈判中,NSEU声称拥有超过4000名工会成员。结果,三星电子批准了超过15000小时的工作时间豁免。目前,共有8名全职工作时间豁免受益人,包括工会主席Son Woo-mok。

  此外,还有指控称,NSEU自2022年以来一直与韩国工会联合会(KCTU)下属的金属工人工会勾结。经理A发布证据表明,金属工人工会战略组织主任李贤锡(Lee Hyun-seok)在2022年是NSEU的成员。金属工人工会于今年4月发表声明,支持NSEU的斗争,5月24日约200名工会成员参加了在瑞草区三星电子总部前举行的NSEU集会。如果经理A的说法属实,则表明NSEU和KCTU已经保持了两年的持续关系。

  在这些揭露中,三星内部对NSEU活动的怀疑与日俱增。同一天,三星电子内部平台涌入了大量批评NSEU的帖子,提出诸如“如果你们是工会,不应该代表工会成员吗?你们为什么要与员工斗争?”和“KCTU和工会多年来一直关系密切,但好处在哪里?”等问题。此外,据报道,一些NSEU成员正在考虑退出工会。观察表明,由NSEU领导的计划于6月7日举行的成功性可能不高,这涉及工会成员集体休年假。

  根据一份日本政府年度经济和财政政策计划草案,日本政府计划推动立法,支持用于人工智能(AI)和电动汽车的下一代半导体的生产。

  草案称:“为了加强芯片供应链,我们将与具有相同目标的国家和地区合作,推动国内生产基地、人力资源和研发。特别是,我们将考虑为下一代半导体的大规模生产采取必要的立法措施。”

  这份将于6月发布的文件呼吁政府“考虑量产所需的法律措施”,其目标可能是日本半导体制造商Rapidus,该公司计划于2027年之前开始生产2nm半导体。

  20世纪80年代,日本曾控制着全球半导体市场的大部分份额,但后来这一份额已降至个位数。作为关键产业的重要资源,大规模在国内制造尖端芯片被视为提升增长潜力的途径,也是经济安全的关键所在。

  Rapidus预计实现量产需要5万亿日元(约合320亿美元),但迄今为止只获得9200亿日元(约合59.4亿美元)的研发补贴和少量部门资金。

  除半导体外,该文件还要求2024财年要在全国100多个地方的公共道路上实施自动驾驶汽车项目,并设定了在2025财年之前在每个都、道、府、县起草并实施全年运行计划的目标。日本政府希望借此缓解国内公共汽车和卡车司机短缺的问题。

  日本政府还希望与部门和学术界合作建立地区再培训计划,以提高企业领导者的技能,目标是到2029年约有5000人参加该计划。

  草案提到了日元疲软的影响,而2023年的政策计划没有提到这一点。草案指出,日元疲软是影响消费者支出的一个风险因素,并警告“必须注意进口价格上涨对家庭购买力的影响”。

  岸田文雄首相在5月4日的财政政策会议上表示:“目标指日可待。我们将义无反顾地推进经济和财政综合改革......”

  英伟达公司表示正在努力认证三星的高带宽存储(HBM)芯片,这一关键举措将使三星能够利用对人工智能(AI)技术的蓬勃发展的需求,随后三星电子股价上涨。

  6月5日首尔早盘,三星股价一度上涨3.6%。截至周三交易日,三星股价今年迄今已下跌约4%,落后于主要芯片制造商。

  英伟达CEO黄仁勋6月4日表示,该公司正在测试三星和美光生产的HBM芯片,但尚未通过测试,“还需要更多的工程工作要做,”黄仁勋说。但尚不确定是三星的工程师,还是英伟达的工程师要处理的工作比较多。

  此前有消息指出,三星最新的HBM模组面临过热和功耗问题。对此,黄仁勋表示,这些产品尚未通过任何认证,使得这些HBM产品尚未完全进入部署,我们还需要进行工程设计的工作,但目前还没完成。另一方面,三星先前也否认旗下HBM产品有过热和功耗的问题,并表示其最先进的HBM3e产品开发正顺利进行。

  三星在HBM市场远远落后于竞争对手,该市场经历了爆炸式增长,该芯片用于训练ChatGPT等人工智能模型。但三星表示,已开始量产8层HBM3e产品,并计划在第二季度开始量产12层产品,这将使得2024年HBM供应量预计将比2023年增加至少三倍。

  相比之下,SK海力士的此类芯片到2025年的产能已满。鉴于产能限制,拥有一个强大的替代供应商可能会让英伟达受益。

  据日本广播协会(NHK)网站4日报道,围绕丰田等日本5家车企在申请车型生产认证时被发现存在舞弊行为,日本国土交通省当天派出5名工作人员开始对丰田公司位于爱知县丰田市的总部进行现场调查。《产经新闻》同日称,国家对一家日本龙头企业进行现场检查是罕见的。据《日本经济新闻》4日报道,丰田公司股票持续下跌,4日开盘较前一日继续下降。此外,同日晚间美国国家公路交通安全管理局披露,由于生产过程中产生的碎片可能会导致发动机熄火,丰田汽车将召回汽车约10万辆。

  据日本国土交通省的消息,在汽车量产所需认证的“型式指定”中,丰田、、发动机、本田、铃木5家企业的共计38款车型被发现存在碰撞测试车辆的加工、安全·环境标准相关文件的篡改。关于丰田正在生产的“Yaris Cross”等3款车型的行人保护测试,提交了虚假数据。2023年度3款车型共销售了约12万辆。6月4日,日本国土交通省对丰田进行现场检查,对其他4家企业也将依次进行现场检查。日本国土交通省已要求丰田、、发动机正在生产的6款车型在确认安全性符合标准之前停止出货。包括已经停产的车型在内,5家企业的违规规模合计超过500万辆。在丰田旗下大发工业和丰田自动织机发现的认证违规问题扩大到了日本国内的主要厂商。

  此次日本多家车企造假舞弊行为引发了日本社会的广泛关注。日本时事通讯社4日报道称,日本主要车企没有切实遵守申请车型生产认证时的相关规定,这对日本汽车整体品牌造成了伤害。整个业界需要防止类似的事情再次发生,并致力于重建信任。此次涉事的车企都解释称违规行为“对安全没有影响”,但国土交通省认为,程序执行不当是一个问题。一名国土交通省的官员表示,“(日本的)认证制度是与外国相互认证的必要条件,如若对此忽视,可能会影响(汽车)出口。”

  据《日经亚洲评论》称,零部件企业和经销商等整体供应链都将受到影响。报道还评论称,汽车是占日本制造业出货额二成的支柱产业。除了有欧美竞争对手外,在电动车领域,日本汽车产业还面临与中国汽车制造商日益激烈的竞争。如果日本汽车的质量问题得不到控制,其全球竞争力也可能下降。

  据日本时事通讯社4日报道,日本国土交通大臣齐藤铁夫当天表示,“这种行为破坏了汽车用户的信赖,动摇了汽车认证制度的根基,令人极为遗憾。”而日本财务大臣铃木俊一担忧称这“对日本经济的影响将非常大”。

  《日经亚洲评论》还提及,在最近两年多时间里,丰田旗下日野汽车、丰田自动织机、大发工业等公司相继被发现违规行为。丰田将停产的“Yaris Cross”于2020年上市,开发时间与日产汽车和斯巴鲁等公司的品质违规被曝光的时间重合。即便如此,丰田仍持续违规,获得了国家认证的“型式指定”。报道对此评论称:“每次爆出违规行为,日本国土交通省都会命令各公司展开调查,日本汽车企业的自净能力低下暴露无遗。”日本中西汽车产业研究所的创立者中西孝树对日本《每日新闻》称,申请车型生产认证时的造假舞弊问题已存在至少10年。在指责它们违规的同时,也必须看到结构性问题。(来源: 环球时报)

  日本芯片行业的员工数量在2000年达到顶峰,随后开始下降,在2010年代中期触底。近年来,这一数字再次回升,这主要归功于台积电和Rapidus的到来。

  根据就业安置公司Recruit数据,2023年上半年,半导体行业工程师的空缺职位数量是2013年的12.8倍。

  根据日本电子和信息技术产业协会的数据,未来十年,日本主要芯片行业制造商将需要至少40000名额外的专业人员。包括芯片制造材料和设备制造商以及外资制造商在内的整个行业面临缺口估计达10万人的风险。

  日本熊本大学位于熊本县,台积电正在这里建设芯片生产基地。该校于2024财年开设了半导体设备课程。学生们身穿防护服,在学校内建造的洁净室中接受实践培训。

  日本大学开设专门针对半导体的课程并不常见。该课程包括半导体入门和集成系统设计。熊本大学半导体课程第一学年只开放20个名额,有46名申请者可供选择。

  台积电计划在2024年底前将其第一家熊本芯片工厂投入运营。熊本也是索尼半导体制造公司和东京电子九州工厂的所在地。

  熊本大学副校长Tsuyoshi Usagawa表示,熊本所在的九州地区“是半导体工程师大放异彩的地方”。

  目前,近50名熊本大学毕业生在半导体行业找到工作,这一数字将在2027财年超过100人。台积电已签署协议,承诺为熊本大学学生提供到台积电中国总部带薪实习的机会以及奖学金。

  “人工智能(AI)实验室过去更受学生欢迎,但现在对半导体的需求更大。”日本熊本大学的一名研究生研究员说。

  日本新成立的、由政府支持的芯片制造商Rapidus选择在北海道建造新工厂。在该地区,产业、政府和学术界之间的芯片联盟正在筹备中。

  北海道大学正在迅速建立培训半导体专业人员的基础设施。它还与日本东北大学和熊本大学合作,以获得专业知识。

  “北海道的工业并不繁荣,80%的毕业生离开了该地区,”Junji Yamaguchi说。“展望未来,我相信Rapidus和相关公司将成为学生的接受者,”他补充道。北海道大学希望到2030年左右向半导体行业输送180多人——是目前的三倍。

  日本东北大学工程学教授Tetsuo Endoh说,半导体行业技术发展迅速,“在被聘用后开始学习该领域是可能的。”他表示,“需要在广泛的领域拥有知识,而且公司内部培训有其局限性。”

  东北大学拥有8500平方米的洁净。


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